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晶圆级打标系列 | WLP
CSP晶圆打标系列 | WLM
应用领域
晶圆级封装的精密打标
产品特点

  • 功能模块化，全自动、半自动、手动可选

  • 满足正定位正面打标，正定位背面打标

  • 8/12寸兼容

  • 具备SECS-GEM、MES标准接口

技术指标
激光波长532nm/355nm
激光功率≤12W
最小线宽≥15um
最小字符≤80um
整片打标精度±15um
兼容尺寸8/12寸
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激光解键合系统 | LD 晶圆激光划片/切割机 | LS 三光检查机 | OIS CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动激光去溢料机 | LDF 激光开封机 | LDC
LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 全自动框架激光条码标刻机 | CLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM
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