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晶圆激光
划片/切割机 | LS
晶圆激光划片/切割机 | LS
应用领域
TAIKO环切割，Si/SiC晶圆、 Si/SiC晶圆背金激光划片
产品特点

  • 多种激光运行模式与光束整形，保证最佳切口质量和效率

  • 波前校正技术确保高精度加工和一致性

  • 自动定位、自动调焦、自动检测，保证生产良率

  • 大图形自动分切或手动分切选择，拼接精度高达±1μm

  • 支持翘曲片、TAIKO片传输

型号LS1520/LS1530
激光波长355nm
激光输出功率15/30W
加工方式扫描式与直线平台 / 旋转平台组合运动，自动图形拼接
定位精度±1μm
加工精度±5μm
晶圆尺寸6寸、8寸、12寸
崩边<10μm
产品及应用
先进封装及封装测试
激光解键合系统 | LD 晶圆激光划片/切割机 | LS 三光检查机 | OIS CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动激光去溢料机 | LDF 激光开封机 | LDC
LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 全自动框架激光条码标刻机 | CLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM
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