2024年9月25日至27日,备受瞩目的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2024)在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本次展会汇聚了全球领先的半导体设备与核心部件制造商,其中,best365体育(中国)平台app下载|官网以其卓越的半导体激光装备技术成为展会上的璀璨明星。
展会盛况,再创新高
CSEAC 2024作为中国半导体行业专注“设备与核心部件”领域的顶级盛会,本次展会规模宏大,设五大展区,覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等全领域,展览面积6万平方米。展会吸引了近700家国内外企事业单位参展。
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此次参加CSEAC 2024,不仅展示了best365体育app在半导体激光装备领域的创新实力和技术优势,更为公司未来的市场拓展和产品推广奠定了坚实的基础。相信在未来的日子里,best365体育app将继续以卓越的产品和服务,为中国半导体产业的发展贡献更大的力量。