首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
4小时响应
提供定制与改造服务
持续性售后
备品备件充足
售后电话:028-88556025
售后邮箱:lastop-service@la-ap.com
激光打标机的发展及趋势
激光器的应用与芯片切割工艺的现况
激光切割中的焦点位置检测方法研究
关于best365体育下载
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
2003.12.23
2008.9
2012.1
2013.11
2021.7
2021.8.20
best365体育app惊艳亮相CSEAC2024
SEMICON China 2024顺利闭幕 成都best365体育app亮相展会
best365体育appSEMICON China 2023会场风采
企业愿景
经营理念
企业文化
质量方针
联系我们
联系我们
加入我们
地址:成都市高新西区安泰七路66号
电话:028-88556028
公司邮箱:lastop@la-ap.com
晶圆制造:028-85222347
封装测试:028-88556026
精密电子:0755-23699089
人事部电话:028-88556028
邮箱:whx@la-ap.com
最新招聘岗位:https://msearch.51job.com/jobs/all/co3240898.html
中
EN
留言板
发送
EN
EN
首页
产品及应用
晶圆制造
先进封装及封装测试
精密电子制造
服务与支持
服务体系
行业资讯
关于best365体育下载
公司简介
企业文化
发展历程
公司新闻
企业荣誉
联系我们
联系我们
加入我们
IGBT
晶圆
激光退火
| LA
IGBT
晶圆激光退火
| LA
应用领域
硅基IGBT晶圆离子激活
产品特点
高可靠性、成熟稳定
全自主光学系统
优良的热预算控制,有效降低碎片风险
低至50μm超薄TaiKo晶圆处理能力
型号
LA2540S
LA2550S
LA2540D
LA2550D
晶圆尺寸
6寸、8寸、12寸
激光功率
60W*2
90W*2
60W*2+300W
90W*2+300W
激光能量密度
≥5J/cm
2
×2
激活率
≥95%@B+
≥90%@P+
RS不均匀性
片内:≤1%@3sigma
片间:≤1%@3sigma
工艺效果
无碎片、无裂纹、键合片退火后边缘无翘曲
产品及应用
晶圆制造
IGBT
晶圆激光退火
| LA
激光诱导结晶设备
| LIC
浅结/超浅结晶圆退火
| LA
SiC
晶圆激光退火
| LA
激光诱导外延生长设备
| LIEG
晶圆激光标刻机
| WLM
产品及应用
晶圆制造
IGBT
晶圆激光退火
| LA
SiC
晶圆激光退火
| LA
激光诱导结晶设备
| LIC
激光诱导外延生长设备
| LIEG
浅结/超浅结晶圆退火
| LA
晶圆激光标刻机
| WLM