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全自动激光
去溢料机 | LDF
全自动激光去溢料机 | LDF
应用领域
各类封装体合模及管脚溢胶清除 SOT89/SOT223一类高压水不易去 溢胶的产品 各类功率器件散热片表面溢胶残留 的清除
产品特点

  • 激光扫描气化去除溢胶，无需化学软化和高压水喷射等处理工序

  • 光学整形技术，保证管脚不受损伤、提高去除效率

  • 双路四激光头，正反两面激光同步去溢料，产能高

  • 全自动上下料，具有智能识别、自动翻转和防反功能

技术指标
工作模式双路四头，同步工作
激光功率50W/100W×2/4
不失真扫描面积300×150mm2
激光汽化深度0.004-0.2mm可调
UPH值≥7500pcs/hr@SOT89
一次最大装料量300条
重复精度±0.05mm
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先进封装及封装测试
激光解键合系统 | LD 晶圆激光划片/切割机 | LS 三光检查机 | OIS CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动激光去溢料机 | LDF 激光开封机 | LDC
LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 全自动框架激光条码标刻机 | CLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM
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