best365体育(中国)平台app下载|官网

留言板

发送

首页

产品及应用

服务与支持

关于best365体育下载

联系我们

SEMICON China 2021丨best365体育app与您相聚上海

2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新国际博览中心盛大开幕。 best365体育app作为半导体行业智能激光装备参展商之一，携多款行业领先产品参加本次展会，吸引了全球半导体行业的目光。展会开放首日，best365体育app展出的激光晶圆打标、三光检测机、激光晶圆表切、激…

参加第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

2019中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡举行。

best365体育app有限公司参加 2019 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛

best365体育app有限公司参加2019 年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛，在本次产业发展论坛会议中我司重点突出新型设备的讲解，获得众多行业内专家一致好评。

共9记录«上一页 123 下一页»

关于best365体育下载

公司简介企业文化发展历程公司新闻企业荣誉

产品及应用

服务与支持

关于best365体育下载

联系我们

地址：成都市高新西区安泰七路66号
晶圆制造：028-85222347
封装测试：028-88556026
精密电子：0755-23699089

电话：028-88556028
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
公司邮箱：lastop@la-ap.com

Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd蜀ICP备18037246号-1